Cùng Air Filter tìm hiểu về công nghệ SMT trong phòng sạch điện tử

Công nghệ SMT là gì?

Thông thường, SMT sẽ được lắp đặt trong phòng sạch điện tử để đảm bảo các điều kiện sản xuất linh kiện nhạy cảm. Bộ lọc ULPA tại Air Filter có khả năng giữ lại tới 99.999% các hạt có kích thước từ 0.1 micromet trở lên, đảm bảo không khí sạch tuyệt đối trong các môi trường yêu cầu sự tinh khiết cao nhất như trong sản xuất vi mạch điện tử.

SMT là một thuật ngữ phổ biến trong ngành chế tạo linh kiện điện tử, giúp chế tạo các bo mạch bằng phương pháp hàn qua các bể chì nóng thay cho xuyên lỗ truyền thống. Từ những năm 60 – 80 của thế kỷ trước, IBM đã tiên phong áp dụng công nghệ SMT vào sản xuất linh kiện.

Thời điểm đó, các linh kiện điện tử khi gia công cơ khí phải đính thêm một mẩu kim loại vào 2 đầu để có thể hàn trực tiếp chúng lên trên bề mặt mạch in. Và công nghệ SMT đã giúp các linh kiện được cố định trên bề mặt mạch in bằng một diện tích phủ chì rất nhỏ, mặt kia tấm PCB cũng được cố định bằng một chấm kem hàn tương tự. Nhờ vậy, kích thước của các linh kiện càng ngày càng được thu nhỏ.

Công nghệ SMT được thực hiện với các sai số cực nhỏ, trang bị các công nghệ hiện đại nhất để tăng công suất sản xuất mà vẫn có chất lượng cao nhất.

Xem thêm: Một số sản phẩm lọc khí của Air Filter

Các thành phần của công nghệ SMT

Dây chuyền công nghệ SMT là một quy trình phổ biến nhất trong ngành lắp ráp điện tử, với các thành phần bao gồm:

• Thiết bị SMT thụ động: Phần lớn là điện trở SMT hoặc trụ điện có kích thước theo tiêu chuẩn như 18×12, 08×05,…
• Bóng dẫn và Diot trong hệ thống: Bóng dẫn, bóng bán dẫn và diot sẽ chưa trong gói nhựa nhỏ, giúp dòng điện chạy theo một hướng, điều chỉnh điện áp, khuếch đại, chuyển mạch, điều chế tín hiệu.
• Thiết bị mạch tích hợp: Các loại chip 14 hoặc 16 chân cùng bộ xử lý.

Quy trình chung của công nghệ SMT

Mỗi nhà máy sản xuất sẽ có quy trình riêng đối với dây chuyền công nghệ SMT, tuy nhiên có 4 bước chung như sau:

• Quét hợp kim hàn: Kem hàn dạng bột nhão, tính bám dính cao, cấu tạo thành phần sẽ thay đổi tùy theo công nghệ và đối tượng hàn. Kem hàn được quét qua lỗ của một mặt kim loại đặt trên PCB tránh bị dính vào bề mặt không mong muốn.
• Gắn chíp, linh kiện: Máy tự động gỡ linh kiện từ băng chuyền và đặt vào vị trí đã quét kem hàn. Sau đó sấy khô và lật mặt sau để tiếp tục quá trình gắn. Công nghệ SMT giờ đây đã có thể cải tiến lên gắn 2 mặt cùng lúc.
• Gia nhiệt – làm mát: Tại công đoạn sấy, PCB đi qua những khu vực nhiệt độ tăng dần để linh kiện thích ứng, tránh gây hỏng hóc đột ngột. Khi kem hàn nóng chảy sẽ dán chặt linh kiện lên PCB. Tiếp sau đó, linh kiện sẽ được đi qua lau sạch bằng hóa chất và dung môi rồi dùng khí nén khô nhanh.
• Kiểm tra sửa lỗi: Những cỗ máy quang học hoặc X-ray sẽ phát triển các lỗi trên linh kiện.

Công nghệ SMT là môi trường không khí sạch giúp đảm bảo độ chính xác và hiệu suất sản xuất, ngăn ngừa lỗi hàn và xung điện, từ đó nâng cao chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng. Điều này cũng giúp các nhà sản xuất tuân thủ các tiêu chuẩn chất lượng quốc tế và tối ưu hóa quá trình sản xuất, giảm thiểu lãng phí và chi phí bảo trì. Tại Air Filter bộ lọc hiệu xuất cao ULPA Filter chính là lựa chọn hàng đầu và đáp ứng mọi yêu cầu cho phòng sạch trong công nghệ SMT.